上海积塔半导体取得减少晶圆表面电荷的湿法槽式清洗设备专利，减少晶圆表面的电荷
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2025-05-19 12:33:25
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金融界2025年5月19日消息，国家知识产权局信息显示，上海积塔半导体有限公司取得一项名为“减少晶圆表面电荷的湿法槽式清洗设备”的专利，授权公告号CN222883501U，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本申请提供一种减少晶圆表面电荷的湿法槽式清洗设备，应用于湿法槽式清洗设备技术领域，其中，包括作业区域和静电离子去除装置，且晶圆传送在作业区域进行湿法槽式清洗；所述作业区域内具有作业槽体，且所述作业槽体用于对传送至作业槽体处的晶圆进行作业；所述静电离子去除装置设置在所述作业区域内，且所述作业区域内的静电离子装置位于作业槽体的上方，用于去除传送至作业槽体处的晶圆的表面电荷。本申请通过将静电离子去除装置设置在作业区域内，并置于作业槽体的上方空间，以便于去除传送至作业槽体及作业槽体周围的晶圆表面电荷，且减少晶圆表面的电荷的产生，以达到减少晶圆表面的电荷的效果。
天眼查资料显示，上海积塔半导体有限公司，成立于2017年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1690740.3918万人民币。通过天眼查大数据分析，上海积塔半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1817次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息1090条，此外企业还拥有行政许可191个。
来源：金融界
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