半导体ETF：5月16日融券卖出261.36万股，融资融券余额9.48亿元
创始人
2025-05-19 13:06:36
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证券之星消息，5月16日，半导体ETF（512480）融资买入1.3亿元，融资偿还1.59亿元，融资净卖出2826.27万元，融资余额9.24亿元，近20个交易日中有12个交易日出现融资净买入。
融券方面，当日融券卖出261.36万股，融券偿还172.52万股，融券净卖出88.84万股，融券余量2326.2万股。
融资融券余额9.48亿元，较昨日下滑2.81%。
小知识
融资融券：融资余额是指融资买入股票的金额与融资偿还的金额之间的差额。如果融资余额增加，说明投资者心态偏向买方，市场受欢迎，是强势市场；反之，则属于弱势市场。融券余额是指每日卖出的融券金额与偿还的融券金额之间的差额。融券余额增加，说明市场趋向卖方市场；相反，它倾向于买方。
以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。
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