华瀚宇电子取得多芯片集成电路封装结构专利，便于对集成电路板上的芯片或其他零部件进行维修更换
创始人
2025-08-23 12:37:38
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金融界2025年8月23日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市华瀚宇电子科技有限公司取得一项名为“一种多芯片集成电路封装结构”的专利，授权公告号CN223261739U，申请日期为2024年06月。
专利摘要显示，本实用新型涉及集成电路技术领域，且公开了一种多芯片集成电路封装结构，所述集成电路板的底部固定有底座，所述底座顶部的四周均安装有若干个脚针，所述底座的顶部安装有上盖，所述上盖顶部的四周均开设有第一滑槽，所述第一滑槽的内部滑动连接有按钮，所述按钮的底部固定有压板，所述压板的底部开设有第二滑槽。该多芯片集成电路封装结构，当使用者需对集成电路板进行问题处理时，只要向下按压按钮推动连接块下落，通过锁块的斜角与在压板内开设的第二滑槽使连接块向两侧运动，解除对锁块的限位，使上盖可以取下，便于对集成电路板上的芯片或其他零部件进行维修更换。
天眼查资料显示，深圳市华瀚宇电子科技有限公司，成立于2013年，位于深圳市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市华瀚宇电子科技有限公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息11条，此外企业还拥有行政许可7个。
来源：金融界
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