苏州冠科申请半导体芯片引线框架检测工位滚轮输送机构专利，解决引线框架输送磨损问题
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2025-05-19 18:32:10
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金融界2025年5月19日消息，国家知识产权局信息显示，苏州冠科工业设备有限公司申请一项名为“半导体芯片引线框架检测工位滚轮输送机构”的专利，公开号CN119976286A，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体制造技术领域，具体涉及一种半导体芯片引线框架检测工位滚轮输送机构，包括底板和两个运输机构，两个运输机构分别设置在底板的两侧，每个运输机构包括两个支撑柱、安装板、若干运输轴、侧板、两个中心轴、运输带和驱动机构，两个支撑柱与底板固定连接，安装板与支撑柱固定连接，安装板的横截面呈凹字形设置，若干运输轴与安装板转动连接，侧板与安装板固定连接，两个中心轴与侧板转动连接，运输带包覆在两个中心轴的外侧，驱动组件设置在安装板的外侧，通过上述结构的设置，解决了现有技术，引线框架转子输送过程中，边缘与输送托台接触，容易造成磨损的问题。
天眼查资料显示，苏州冠科工业设备有限公司，成立于2007年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本2246万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州冠科工业设备有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目23次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息78条，此外企业还拥有行政许可6个。
来源：金融界
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