8月28日晚间，国产晶圆代工大厂华虹半导体公布了2025年半年报。财报显示，华虹半导体2025年上半年实现营业收入80.18亿元，同比增长19.09%。归属于上市公司股东净利润为0.74亿元，同比大幅下降71.95%；扣非归母净利润5539.18万元，同比下滑76.31%。

对此，华虹半导体解释称，上半年营收增长主要得益于晶圆销售数量上升和华虹制造项目的量产贡献。净利润同比大幅下滑主要是由于华虹制造项目投产初期的产能爬坡成本以及公司整体研发投入的持续增加。

具有来说，2025年上半年，全球半导体市场在技术创新与部分终端需求回暖的双重驱动下，延续了年初以来的成长态势。华虹半导体上半年 8 英寸产线以及 12 英寸产线均处于满载状态，特别是华虹制造项目（FAB9）自 2024 年底开始风险量产，2025 年上半年产能快速爬坡并协同客户与产品持续导入，实现规模量产，已为公司销售额做出一定程度贡献。公司上半年整体销售额与出货量同比、环比均保持增长趋势。

二季度末华虹半导体的月产能为约当447,000片8英寸等值晶圆。总体产能利用率为108.3%，较一季度上升5.6个百分点，创近几个季度以来的新高。

在工艺平台业务发展方面，受益于国产供应链趋势、AI 服务器及周边应用需求持续增长，华虹半导体的模拟与电源管理平台业绩表现最为突出，上半年营收同比、环比均保持两位数增长；嵌入式非易失性存储器平台 55nm eFlash MCU 产品进入规模量产阶段并更好的服务于客户，其高速与低功耗标准能更好地满足物联网、安防、汽车电子等应用领域的需求；独立式非易失性存储器平台48nmNORFlash 产品已进入大规模量产阶段；功率器件方面，由于部分泛新能源及消费电子产品需求增长，深沟槽式超级结 MOSFET 平台，营收同比、环比亦呈两位数增长；随着华虹半导体的12 英寸扩铂（Pt）工艺开发完成，体二极管性能改善显著，超级结平台性能竞争力得到进一步提升，为客户产品升级提供了有力的支撑；IGBT 平台研发、量产协同，持续推出新的工艺，如Super IGBT 技术，具有更高的频率、更高的电流密度等性能优势，已进入量产推广，为行业客户产品竞争力提供强有力的技术支持。

报告期内，华虹半导体致力于特色工艺技术的持续创新，围绕嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频、图像传感器等特色工艺平台打造研发核心竞争力。在经年累月的研发与生产中积累了大量特色工艺领域宝贵的工艺经验，并对该部分核心技术申请了专利保护。截至报告期末，公司累计获授权的国内外专利达到 4,735 项。

在研发投入方面，报告期内，公司研发费用达9.39亿元，同比增长21.71%，占营业收入比例为11.99%。

在产能建设方面，报告期内，公司围绕“8 英寸+12 英寸”战略继续推进无锡十二英寸产线建设，截至 2025 年 6 月底，华虹制造项目（FAB9）已完成首批产能所需工艺及量测设备搬入及装机交付。随着第一阶段工艺产品磨合与产能爬坡的顺利推进，第二阶段扩产至83K 产能已完成所需的设备选型和商务流程，的产能配置也将提前于 2025 年底前开启，并同步完成研发技术匹配、产品验证与客户导入。预计将比原计划提前完成项目整体建设。

华虹半导体表示，步入 2025 年下半年，预计全球半导体市场仍将面临终端市场复苏的不确定性和需求的波动性。面对行业竞争加剧，公司将努力持续发挥“8 英寸+12 英寸”特色工艺优势，提升研发能力，加快产能建设，扩宽业务平台，加强供应链管理并着力提升营运效率。客户拓展方面，继续服务好国内客户，并持续推进海外客户 China for China 策略。公司亦积极布局战略规划，巩固及提升自身在晶圆代工行业中的竞争地位，为公司、股东及各利益相关方创造价值。

编辑：芯智讯-浪客剑