证券之星消息,根据天眼查APP数据显示广立微(301095)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种测试芯片中外围电路的设计方法及其测试芯片”,专利申请号为CN202111501691.X,授权日为2025年8月29日。
专利摘要:本发明提供一种测试芯片中外围电路的设计方法,包括:获取测试芯片中器件的器件阵列信息、以及器件中选定的待测器件信息;确定用于摆放外围电路的外围电路区域;基于器件阵列的边缘行或/和边缘列设计外围电路;在外围电路区域,为位于边缘行或/和边缘列中的待测器件配置对应的外围电路单元,通过连接线将待测器件与对应的外围电路单元相连形成外围电路。该技术方案有益效果在于,该方法结合考虑器件阵列和外围电路单元进行协同规划,以优化外围电路的摆放设计,能在不影响外围电路的功能和性能的基础上,提升测试芯片的器件密度。还提供一种测试芯片。
今年以来广立微新获得专利授权51个,较去年同期增加了64.52%。结合公司2025年中报财务数据,今年上半年公司在研发方面投入了1.44亿元,同比增9.1%。
通过天眼查大数据分析,杭州广立微电子股份有限公司共对外投资了16家企业,参与招投标项目48次;财产线索方面有商标信息132条,专利信息233条,著作权信息92条;此外企业还拥有行政许可57个。
数据来源:天眼查APP
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