芯恩申请半导体加工机台装载端口分配方法及系统专利，提高半导体加工机台效率_行业新闻

芯恩申请半导体加工机台装载端口分配方法及系统专利，提高半导体加工机台效率

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2025-05-19 20:04:20

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金融界2025年5月19日消息，国家知识产权局信息显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司申请一项名为“半导体加工机台的装载端口分配方法及半导体加工系统”的专利，公开号CN120010395A，申请日期为2023年11月。

专利摘要显示，本发明提供了一种半导体加工机台的装载端口分配方法及半导体加工系统，其中方法应用于具有N个装载端口和M个功能模块的半导体加工机台，M和N为大于1的正整数，包括如下步骤：周期性获取M个功能模块分别对应的当站在制品数量，计算当站在制品在M个功能模块之间的在制品占比；根据当站在制品在M个功能模块之间的占比，确定N个装载端口在M个功能模块之间的端口占比，其中，在制品占比越高的功能模块，端口占比越高；根据所述N个装载端口在M个功能模块之间的端口占比，为每个功能模块分配对应的装载端口。本分配方法及半导体加工系统，提高了半导体加工机台的效率。

天眼查资料显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司，成立于2018年，位于青岛市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1006720.789212万人民币。通过天眼查大数据分析，芯恩（青岛）集成电路有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目167次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息664条，此外企业还拥有行政许可55个。

来源：金融界

企业方法显示机台端口系统青岛导体专利加工半导体芯恩模块

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