唯特偶：芯片堆叠和高速连接对公司半导体锡膏应用提供更多可能
创始人
2025-09-02 15:35:46
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证券之星消息，唯特偶(301319)09月02日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问：尊敬的董秘您好！华为的CM384公司应该有所了解吧？公司怎么看待芯片的堆叠和高速连接？不要总是用复制粘贴！对问题尽量贴近回复，谢谢！
唯特偶回复：尊敬的投资者，您好！芯片堆叠和高速连接对公司半导体锡膏的应用提供了更多可能，同时也对锡膏的可靠性能提出更高的要求。公司致力于成为全球新科技时代电子装联和可靠性材料解决方案的供应商，未来将持续致力于研发创新，为公司的长期可持续发展筑牢根基。感谢您的关注！
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