世巨科技取得内置旋转组件的半导体烘干设备专利，提高干燥效率
创始人
2025-05-20 01:04:49
0次
金融界2025年5月19日消息，国家知识产权局信息显示，世巨科技（合肥）有限公司取得一项名为“一种内置旋转组件的半导体烘干设备”的专利，授权公告号CN222881572U，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本实用新型涉及半导体烘干领域,特别涉及一种内置旋转组件的半导体烘干设备，包括箱体和铰接在箱体外壁的箱盖，所述箱体的两侧内壁安装由固定结构，且箱体的底部内壁一端安装由烘干结构；固定结构包括安装在箱体两侧内壁的导向环、转动连接在导向环中心处的主轴、焊接在主轴相互靠近一端的固定框一。本实用新型半导体依次吸附在固定框一中的吸盘上，锁扣对其进行固定，此时固定框一与固定框二之间的吸盘相互挤压对半导体进行吸附固定，便于固定同时避免损伤半导体；加热后的气体在压力作用下经过阀门后从输送管和喷头处喷出，喷出的气体对旋转的半导体进行吹起烘干，提高干燥效率。
天眼查资料显示，世巨科技（合肥）有限公司，成立于2013年，位于合肥市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本8931.16万人民币。通过天眼查大数据分析，世巨科技（合肥）有限公司参与招投标项目1次，专利信息33条，此外企业还拥有行政许可6个。
来源：金融界
相关内容
热门资讯
通嘉科技取得应用于电源转换器二...
国家知识产权局信息显示，通嘉科技股份有限公司取得一项名为“应用于电源转换器的二次侧的次级控制器及其操...
高盟新材：公司半导体封装胶项目...
有投资者在互动平台向高盟新材提问：“贵公司的胶粘剂是否应用于半导体封装领域？” 针对上述提问，高盟新...
银河微电：主营各类半导体元器件
证券之星消息，银河微电(688689)06月01日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提...
海信家电申请半导体装置专利，驱...
国家知识产权局信息显示，海信家电集团股份有限公司申请一项名为“半导体装置”的专利，公开号CN1221...
云舟集成电路申请基于以太网的高...
国家知识产权局信息显示，云舟集成电路（武汉市）有限公司申请一项名为“一种基于以太网的高性能芯片系统及...
“菲律宾上赶着美国搞芯片，激怒...
【文/观察者网 陈思佳】 去年12月，美国政府启动所谓“硅和平”（Pax Silica）倡议，寻求...
多家PCB上市公司发布扩产计划...
截至14:08，港股通信息技术ETF（513240）上涨0.87%，即将冲击3连涨。成分股中，美图公...
原创 西...
乌克兰军方最新技术分析报告揭示了一个令人震惊的细节：2026年5月24日被击落的俄罗斯榛树中程弹道导...