世巨科技取得内置旋转组件的半导体烘干设备专利，提高干燥效率
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2025-05-20 01:04:49
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金融界2025年5月19日消息，国家知识产权局信息显示，世巨科技（合肥）有限公司取得一项名为“一种内置旋转组件的半导体烘干设备”的专利，授权公告号CN222881572U，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本实用新型涉及半导体烘干领域,特别涉及一种内置旋转组件的半导体烘干设备，包括箱体和铰接在箱体外壁的箱盖，所述箱体的两侧内壁安装由固定结构，且箱体的底部内壁一端安装由烘干结构；固定结构包括安装在箱体两侧内壁的导向环、转动连接在导向环中心处的主轴、焊接在主轴相互靠近一端的固定框一。本实用新型半导体依次吸附在固定框一中的吸盘上，锁扣对其进行固定，此时固定框一与固定框二之间的吸盘相互挤压对半导体进行吸附固定，便于固定同时避免损伤半导体；加热后的气体在压力作用下经过阀门后从输送管和喷头处喷出，喷出的气体对旋转的半导体进行吹起烘干，提高干燥效率。
天眼查资料显示，世巨科技（合肥）有限公司，成立于2013年，位于合肥市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本8931.16万人民币。通过天眼查大数据分析，世巨科技（合肥）有限公司参与招投标项目1次，专利信息33条，此外企业还拥有行政许可6个。
来源：金融界
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