特思迪半导体取得晶圆膜厚测量不确定度确定方法及设备专利
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2025-05-20 15:07:12
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金融界2025年5月20日消息，国家知识产权局信息显示，北京特思迪半导体设备有限公司取得一项名为“晶圆膜厚测量不确定度的确定方法及设备”的专利，授权公告号CN119694921B，申请日期为2025年02月。
天眼查资料显示，北京特思迪半导体设备有限公司，成立于2020年，位于北京市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1656.925954万人民币。通过天眼查大数据分析，北京特思迪半导体设备有限公司参与招投标项目106次，财产线索方面有商标信息32条，专利信息138条，此外企业还拥有行政许可21个。
来源：金融界
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