芯片生产是相当复杂的,从砂子变成芯片,要经过几百道工序。越是先进的芯片,就越来越复杂,门槛越来越高。
所以,有很多芯片制造企业,早就已经表示自己不会进入10nm以下的工艺,只停留在10nm之上,因为投入太大,门槛太高,所以自己就放弃了。
截止至目前,能制造7nm及以下芯片的厂商,全球也就4家,可见难度有多高了。而这4家中,有2家是中国企业,由此也能够说明,中国在芯片产业上,有多厉害了。
这四家企业,分别是美国的英特尔,韩国的三星,以及中国的台积电、中芯国际。
英特尔是美国芯片产业的代表,虽然这几年芯片工艺很垃圾,远追不上台积电、三星了,但据称台积电目前其实也达到了2nm的水平,也就是intel18A,只是不再对外提供代工服务,只给自己用。
台积电是中国台湾的企业,全球第一大芯片代工厂,也是当前技术最强的芯片制造企业,目前已经在试产2nm了,今年就会量产2nm芯片。
三星是全球第二大芯片代工企业,今年也会量产2nm芯片。虽然很多人称三星现在的芯片工艺注水严重,良率低,没有客户敢用,且晶体管密度落后台积电一代,但三星也是当前已量产3nm,即将量产2nm的企业,实力还是摆在这里的。
而中芯国际是中国大陆最强的芯片代工企业,目前在全球排在第三名,仅次于台积电、三星。
中芯国际目前的工艺,虽然没有对外公开,但大家看看华为最近2天发布的一系列麒麟芯片,就明白它早就掌握了7nm的工艺水平,只是不公开而已。
之前有机构数据显示,目前全球75%的芯片亚洲制造,而有45%左右的芯片,是中国制造的,可见中国芯片产业有多强了。
而全球前四家工艺最强的企业,有2家是中国的,大家也就会明白这个问题了,未来中国芯片产业进一步发展,肯定会越来越强,特别是中芯国际,有望超过三星,成为全球第二名。