老牌芯片厂：18A工艺芯片性能提升，今年量产待验证
【老牌芯片厂周四展示新一代先进制程PC芯片，向竞品发起反击】正在努力扭转艰难处境的老牌芯片厂，周四展示了即将亮相的新一代先进制程PC芯片，开始向苹果、高通、台积电等竞品发起反击。公司发布照片显示，今年3月履新的CEO陈立武站在亚利桑那工厂门口，捧着一块代号为PantherLake的新一代酷睿处理器晶圆，这是首款采用18A工艺的芯片。18A工艺代表着芯片行业两大创新技术应用，与Intel3相比，能提供15%的频率提升，晶体管密度提高1.3倍，或在同等性能下降低25%的功耗。新一代芯片与“CPU能效巅峰之作”LunarLake相比，相同功耗下性能提升50%；与上一代ArrowLake - H处理器相比，性能相同时功耗降低30%。公司周四表示，除个人电脑外，PantherLake还将拓展至机器人等边缘应用领域，基于18A工艺的至强6 +服务器处理器将于2026年上半年发布。面对苹果M系芯片与高通骁龙PC芯片夹击，PantherLake肩负关键使命。它将于今年在亚利桑那的Fab52工厂启动大规模量产，首款SKU计划年底前出货，2026年1月全面上市。近期有爆料称，公司不断邀请客户参观Fab52并推介芯片代工方案，但多数芯片公司希望先确认其自主生产计算机芯片能力，再考虑代工业务。上个月公开活动期间，高管拒绝披露Fab52良率情况。去年底消息称，其18A工艺良率尚不足10%，而台积电2nm芯片良品率已达30%。行业咨询公司分析师表示，亚利桑那展示的18A工艺须说服客户提前预订下一代14A芯片制造技术，否则可能对芯片制造计划造成致命打击。该公司曾预期14A技术2028年投产，若无法赢得客户将放弃开发。耗资数百亿美元、持续亏损的亚利桑那工厂，只有很短窗口证明可行性。
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