昨天(5月19日),小米集团创始人、董事长兼CEO雷军在个人社交平台发布消息,小米自主研发设计的3nm制程手机处理器芯片玄戒O1即将亮相。
这是中国大陆地区首次成功实现3nm芯片设计的突破,紧追国际先进水平,填补了大陆地区在先进制程芯片研发设计领域的空白。
2024年,中国集成电路出口额首次突破万亿元大关,从设计、制造到封装测试,我国半导体产业链各个环节都取得了显著进展,小米突破3nm先进制程设计是我国半导体产业又一个令人振奋的好消息。
上一篇:思特威取得量化电路及图像传感器专利,有效实现电流或电压的量化
下一篇:高通 CEO 安蒙回应小米自研手机芯片玄戒 O1:继续向小米供应芯片