珠海屹芯半导体申请芯片封装结构及封装方法专利，避免芯片与模具腔粘连
创始人
2025-05-20 21:07:47
0次
金融界2025年5月20日消息，国家知识产权局信息显示，珠海屹芯半导体有限公司申请一项名为“一种芯片封装结构及封装方法”的专利，公开号CN120015664A，申请日期为2025年02月。
专利摘要显示，本发明属于芯片加工技术领域，且公开了一种芯片封装结构及封装方法，包括底座与顶板，还包括：下模具，所述下模具滑动连接在底座的顶端外壁；上模具，所述上模具通过气缸设置在顶板的外壁，所述气缸数量为三个，其中，两个设置在上模具短边的两个角上，另一个设置在另外一条短边的中间位置，且此气缸略大于另外两个气缸；脱模机构，所述脱模机构设置于上模具的外部与下模具的内部；本发明通过设置挤压板和梯形块等结构的配合，在上模具向上移动时，通过挤压板可将封装后的芯片向上顶出，使其与下模具的模具腔脱离接触，从而避免了芯片与模具腔粘连的情况发生，并且便于操作人员将芯片取出。
天眼查资料显示，珠海屹芯半导体有限公司，成立于2021年，位于珠海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，珠海屹芯半导体有限公司专利信息3条，此外企业还拥有行政许可8个。
来源：金融界
相关内容
热门资讯
IDC电源板块走强 科泰电源涨...
来源：新浪证券-红岸工作室 08月18日消息，截止13:20，IDC电源板块走强，科泰电源、中电鑫龙...
浙江海瑞电气申请节能环保型中压...
金融界2025年8月18日消息，国家知识产权局信息显示，浙江海瑞电气有限公司申请一项名为“一种节能环...
嘉兴南电：MOS管场效应管技术...
在当今科技飞速发展的时代，电子元器件作为现代电子设备的核心组成部分，其性能与质量直接影响着各类产品的...
刚扭亏就喊业绩反转？储能价格战...
储能行业价格战硝烟未散，厂商洗牌态势渐显。中报承压却高喊“业绩反转”的南都电源（300068.SZ）...
【机构调研记录】新华基金调研南...
证券之星消息，根据市场公开信息及8月15日披露的机构调研信息，新华基金近期对2家上市公司进行了调研，...
【私募调研记录】开思基金调研南...
根据市场公开信息及8月15日披露的机构调研信息，知名私募开思基金近期对1家上市公司进行了调研，相关名...
【机构调研记录】华夏基金调研南...
证券之星消息，根据市场公开信息及8月15日披露的机构调研信息，华夏基金近期对1家上市公司进行了调研，...
珂玛科技：为北方华创等国产半导...
金融界8月18日消息，有投资者在互动平台向珂玛科技提问：董秘您好，请问上海微电子是不是贵司客户？贵司...
海信电子申请人体姿态估计的数据...
金融界2025年8月18日消息，国家知识产权局信息显示，海信电子科技（深圳）有限公司申请一项名为“人...
麦捷科技：为行业头部厂商供应定...
金融界8月18日消息，有投资者在互动平台向麦捷科技提问：公司目前在AIDC及HVDC上年有哪些产品储...