珠海屹芯半导体申请芯片封装结构及封装方法专利，避免芯片与模具腔粘连
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2025-05-20 21:07:47
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金融界2025年5月20日消息，国家知识产权局信息显示，珠海屹芯半导体有限公司申请一项名为“一种芯片封装结构及封装方法”的专利，公开号CN120015664A，申请日期为2025年02月。
专利摘要显示，本发明属于芯片加工技术领域，且公开了一种芯片封装结构及封装方法，包括底座与顶板，还包括：下模具，所述下模具滑动连接在底座的顶端外壁；上模具，所述上模具通过气缸设置在顶板的外壁，所述气缸数量为三个，其中，两个设置在上模具短边的两个角上，另一个设置在另外一条短边的中间位置，且此气缸略大于另外两个气缸；脱模机构，所述脱模机构设置于上模具的外部与下模具的内部；本发明通过设置挤压板和梯形块等结构的配合，在上模具向上移动时，通过挤压板可将封装后的芯片向上顶出，使其与下模具的模具腔脱离接触，从而避免了芯片与模具腔粘连的情况发生，并且便于操作人员将芯片取出。
天眼查资料显示，珠海屹芯半导体有限公司，成立于2021年，位于珠海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，珠海屹芯半导体有限公司专利信息3条，此外企业还拥有行政许可8个。
来源：金融界
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