明霞科技取得种 IC 产品包装用承载工装专利，能够避免包装形变损伤 IC 产品
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2025-05-15 10:42:54
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金融界 2025 年 4 月 2 日消息，国家知识产权局信息显示，成都市明霞科技有限公司取得一项名为“种 IC 产品包装用承载工装”的专利，授权公告号 CN 222699020 U，申请日期为 2024 年 6 月。
专利摘要显示，本实用新型涉及一种 IC 产品包装用承载工装，包括底板，在所述底板上以叠拼的方式设置有多层阵列存放若干电子器件的置物盘，所述置物盘的顶部还叠放有能够对其遮挡的盖板，从而所述盖板与所述置物盘相配合地定位电子器件；在所述置物盘的盘体上阵列开设有与电子器件相匹配的安置槽，并且在所述安置槽的两个相对内侧壁上活动嵌设有对位夹持组件；在所述底板上还连接有弹性限位件，以限定所述置物盘和盖板在其板面上的放置位置。本实用新型能够通过独立限位和防静电保护的方式对若干 IC 产品进行分隔式存放而降低摩擦静电和碰撞损伤的同时还能够通过构建高强度结构框体来保证结构的稳定性和可堆叠存放的总量而避免出现包装形变等损伤 IC 产品。
天眼查资料显示，成都市明霞科技有限公司，成立于2002年，位于成都市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本518万人民币，实缴资本230万人民币。通过天眼查大数据分析，成都市明霞科技有限公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息25条，此外企业还拥有行政许可1个。
来源：金融界
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