截至2025年5月20日收盘,甬矽电子(688362)报收于26.85元,上涨1.51%,换手率2.17%,成交量6.05万手,成交额1.61亿元。
董秘最新回复
投资者: 先进封装技术(如3D堆叠、Chiplet异构集成)推动测试环节前置至封装制造阶段,形成“封装即测试”的协同模式,即“强协同、弱分离”的演进态势。请问公司的先进封装产能和测试产能是不是完全匹配的,如果不是,大概遵循一个什么比例呢?
董秘: 尊敬的投资者您好!公司致力于为客户提供高竞争力的先进封装及测试整体解决方案,但基于商业策略考量,测试产能会略低于封装产能。感谢您的关注!
当日关注点
5月20日,甬矽电子的资金流向情况如下:主力资金净流出590.47万元;游资资金净流入1062.8万元;散户资金净流出472.33万元。
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