晶丹达取得可调节的ic邦定机专利，改进后的ic邦定机可调节压头位置
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2025-05-15 10:42:55
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金融界2025年3月10日消息，国家知识产权局信息显示，深圳晶丹达科技有限公司取得一项名为“一种可调节的ic邦定机”的专利，授权公告号 CN 222564249 U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种可调节的ic邦定机，涉及IC芯片加工邦定技术领域，包括邦定机柜和调节组件，所述邦定机柜的中部贴壁设置有传导定位机构，且传导定位机构的底部一侧设置有搭载机构，所述邦定机柜的中部设置有材料板，且材料板位于搭载机构右侧，所述调节组件固定安装在邦定机柜的中部顶壁。该一种可调节的ic邦定机，通过旋把控制金属丝杆旋转，配合安装罩的内壁对活动块运动轨迹的限制，使得活动块能在金属丝杆的旋转驱动下平移，从而带动连接件及其底部的升降气缸进行移动，达到调节压头下压位置的目的，改进后的ic邦定机可调节压头位置，达到调节邦定位置的目的，且调节流程较为简便，可以很好的适用于多种型号IC芯片的邦定工作。
天眼查资料显示，深圳晶丹达科技有限公司，成立于2013年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本100万人民币，实缴资本45万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳晶丹达科技有限公司参与招投标项目7次，专利信息14条，此外企业还拥有行政许可5个。
来源：金融界
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