金融界2025年3月10日消息,国家知识产权局信息显示,深圳晶丹达科技有限公司取得一项名为“一种可调节的ic邦定机”的专利,授权公告号 CN 222564249 U,申请日期为2024年3月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种可调节的ic邦定机,涉及IC芯片加工邦定技术领域,包括邦定机柜和调节组件,所述邦定机柜的中部贴壁设置有传导定位机构,且传导定位机构的底部一侧设置有搭载机构,所述邦定机柜的中部设置有材料板,且材料板位于搭载机构右侧,所述调节组件固定安装在邦定机柜的中部顶壁。该一种可调节的ic邦定机,通过旋把控制金属丝杆旋转,配合安装罩的内壁对活动块运动轨迹的限制,使得活动块能在金属丝杆的旋转驱动下平移,从而带动连接件及其底部的升降气缸进行移动,达到调节压头下压位置的目的,改进后的ic邦定机可调节压头位置,达到调节邦定位置的目的,且调节流程较为简便,可以很好的适用于多种型号IC芯片的邦定工作。
天眼查资料显示,深圳晶丹达科技有限公司,成立于2013年,位于深圳市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本100万人民币,实缴资本45万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳晶丹达科技有限公司参与招投标项目7次,专利信息14条,此外企业还拥有行政许可5个。
来源:金融界