汇成股份股价微跌0.21%，半导体封装测试业务受关注
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2025-05-21 08:34:01
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截至2025年5月20日收盘，汇成股份股价报9.63元，较前一交易日下跌0.02元，跌幅0.21%。当日成交量为89661手，成交金额达0.87亿元。
汇成股份主要从事半导体封装测试业务，为集成电路设计公司提供专业服务。公司业务涵盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等产品的封装测试。作为国内领先的半导体封装测试企业，汇成股份在显示驱动芯片封装测试领域具有较强竞争力。
从资金流向来看，汇成股份当日主力资金净流出543.75万元。融资融券数据显示，5月19日公司融资净买入159.22万元，融资余额达6.08亿元。
风险提示：半导体行业具有周期性特征，市场竞争激烈，技术迭代速度快，投资者需注意相关风险。
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