金融界2025年5月21日消息,国家知识产权局信息显示,海南航芯高科技产业集团有限责任公司取得一项名为“用于IGBT装置的电路板布线结构及IGBT装置”的专利,授权公告号CN222884863U,申请日期为2024年06月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种用于IGBT装置的电路板布线结构以及IGBT装置,该电路板布线结构包括散热板和铺设于散热板上的导电片,导电片包括用于焊接芯片的第一至第二主导电片、第一至第三导电条和副导电部;第一主导电片位于第二主导电片的右侧;第一导电条和第二导电条设置于第一主导电片的右侧;第三导电条和副导电部设置于第二主导电片的左侧;第二主导电片向后延伸形成焊接功率端子的第一导电部;第一导电条的后端向第一主导电片的后侧弯折延伸形成焊接功率端子的第二导电部;第一主导电片向前侧延伸后向左弯折到第二主导电片的前侧形成具焊接功率端子且与副导电部一体连接的第三导电部。
天眼查资料显示,海南航芯高科技产业集团有限责任公司,成立于2022年,位于海口市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本52000万人民币。通过天眼查大数据分析,海南航芯高科技产业集团有限责任公司参与招投标项目32次,财产线索方面有商标信息3条,专利信息40条,此外企业还拥有行政许可84个。
来源:金融界