金融界4月2日消息,有投资者在互动平台向兴森科技提问:董秘您好!请问公司有先进封装相关产品吗?有产品可以用于先进封装吗?可以用于华为手机等芯片封装吗?谢谢!
公司回答表示:IC封装基板为芯片封装的原材料,主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领域,技术能力可以满足先进封装需求。芯片产品具体应用场景由客户根据自身需求确定。
来源:金融界
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