惠普申请介质检测传感器专利，检测位于介质装载区域中且还至少部分位于检测区域中的介质
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2025-05-21 14:34:36
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金融界2025年5月21日消息，国家知识产权局信息显示，惠普发展公司，有限责任合伙企业申请一项名为“介质检测传感器”的专利，公开号CN120018953A，申请日期为2022年09月。
专利摘要显示，一种成像设备(522)，该成像设备包括具有介质装载表面的介质装载区域(504)、与该介质装载区域相邻的外表面、以及包括在设备中的传感器(510)，其中传感器包括被定向为远离外表面的检测区域，以检测位于介质装载区域中且还至少部分位于检测区域中的介质。
来源：金融界
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