南都讯 11月14日,2025年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在横琴粤澳深度合作区天沐琴台会议中心举行。
本次大会以“芯生万物 智算无界”为主题,发布年度“中国芯”征集结果,并揭牌启用了“中国芯”-RISC-V 政产学研用示范基地,进一步集聚粤港澳大湾区集成电路领域创新资源,推动产业迈向更高质量发展。
核心引擎
打造集成电路产业核心研发策源地
据悉,集成电路产业是支撑经济社会发展、筑牢国家安全屏障的全局性、战略性、基础性先导产业,广东正全力打造全国集成电路“第三极”,合作区也将集成电路作为推动“四新”产业发展的核心引擎之一,积极构建具有区域特色的集成电路产业链与创新生态。

活动现场。
工业和信息化部电子司副司长王世江在致辞中表示,中国芯系列活动已历经二十载,持续发挥着行业风向标的作用,对集成电路优秀产品的应用推广起到了良好的指引作用。以横琴粤澳深度合作区为代表的粤港澳大湾区拥有足够的区位、先行先试政策等优势,有责任、有基础、有条件肩负起服务国家战略的重任,应进一步促进创新要素跨境流动与合作,共同打造集成电路产业新高地。
中国电子信息产业发展研究院院长张立表示,在国内庞大市场需求的强劲牵引下,我国集成电路产业持续向好发展,涌现出一批具有国际竞争力的产业集聚区。横琴作为大湾区的重要节点,近年来将集成电路产业列为重点发展的战略性新兴产业,在打造产业集聚区方面取得了显著成效。
合作区执行委员会副主任聂新平表示,近年来,合作区以超常规力度支持集成电路产业发展,走出一条从蓄势待发到聚势成链的特色道路。产业规模结构日益优化,企业质量稳步向好。创新能力显著跃升,产业环境日益完善。面向未来,合作区将坚定不移落实《横琴粤澳深度合作区建设总体方案》所擘画的蓝图,以加快构建特色芯片设计,测试和检测的微电子产业链为核心目标,在更高起点上携手澳门,推动集成电路产业迈向高端化、集群化、国际化。

活动现场。
随后,中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长、清华大学教授魏少军作“20周年特别嘉宾线上发言”。他指出,经过20年发展,中国集成电路产业有了翻天覆地的变化,产业规模从2005年的150亿元成长到2024年的6460亿元,国产产品在全球市场的占有率也从2005年的0.81%提升至2024年的14.5%。这些增长的背后,不仅有重大产业政策的支撑,也是众多企业奋斗的结果,正推动自研产品水平不断提升。
历年之最
2025“中国芯”年度征集结果发布
据悉,今年是“中国芯”优秀产品征集活动开展二十周年,该征集活动由中国电子信息产业发展研究院主办,已成为国内集成电路产品和技术发展的风向标。
活动上,赛迪研究院集成电路研究所所长周峰对第二十届“中国芯”征集情况进行了系统解读。据介绍,本届“中国芯”征集共收到303家企业申报的411款产品,经评审,最终133款产品获表彰,数量为历届之最,充分展现我国集成电路产业在产品、技术与应用等多维度的持续创新活力。
作为本届大会的重头戏,2025“中国芯”年度征集结果正式发布,对国内集成电路领域产品创新、技术创新和应用创新的成果进行表彰,以发挥示范效应,影响和带动行业发展。值得关注的是,本届“中国芯”有5家横琴企业获奖,较去年增加1家。

活动现场。
随后,活动还发布了“中国芯”车控操作系统与芯片适配产融芯链行动方案,共筑国产汽车芯片与操作系统新生态。
作为大会另一亮点,“中国芯”-RISC-V 政产学研用示范基地正式揭牌。该基地由赛迪集成电路研究所、珠海市教育局、珠海市工信局、跃昉科技、进迭时空、开源芯片联盟等单位联合共建,致力于推动RISC-V生态在政产学研用各环节深度融合。

活动现场。
大会上,十四届全国政协教科卫体委员会委员、中国工程院院士、“星光中国芯工程”总指挥邓中翰,中国工程院院士罗毅,马来西亚微电子系统研究院院士、东盟工程技术科学院院士许达维,分别以《人工智能时代,分布式人工智能及中国芯片在端边侧机遇》《芯片是人工智能的基础》《携手前行:共创东盟-中国半导体合作新篇章》为题作报告。
此外,阿里巴巴达摩院玄铁RISC-V副总裁李春强,杰发科技总经理、四维图新高级副总裁毕垒,极海微电子股份有限公司副总经理刘涛均围绕各自专业领域,在大会上作主题分享。
琴澳携手
打造“中国芯”国际化桥头堡
为促进产业链各环节深度交流,本届大会还设置算力融合发展论坛、芯片设计与多物理场仿真技术研讨会、先进封装技术发展论坛、半导体特色工艺制造与生态协同发展论坛、粤澳集成电路国际投融资对接会五大专业分论坛,覆盖从设计、制造、封装到投融资等全链条议题。
会前,主办方还组织嘉宾开展“芯链世界-琴澳视野”产业考察活动,实地考察代表尖端水平的集成电路企业,充分了解琴澳在集成电路全产业链发展的最新布局,感知两地从人才培养到设计创新的无缝衔接与协同效能。

活动现场。
据悉,自揭牌成立以来,合作区围绕琴澳产业基础,构建了以芯片设计、高端研发、专用设备和零部件检测为主的特色集成电路产业链,加快构建特色芯片设计、测试和检测的微电子产业链,建设人工智能协同创新生态。通过粤澳集成电路设计产业园实现产业高度集聚,配套出台集成电路产业专项政策,从平台建设、研发激励、人才引进等多方面精准滴灌,有效降低了企业研发和运营成本,助力集成电路企业跃升发展。
澳门大学模拟与混合信号集成电路全国重点实验室主任、粤澳模块化芯片设计和测试联合实验室主任麦沛然表示,作为目前粤港澳大湾区唯一的集成电路全国重点实验室,实验室基于澳门的高精尖技术研发优势,联动横琴以及大湾区的高校、企业共同开发新产品。面向未来,他建议可以推动集成电路测试条件的标准化,实现测试仪器开放共享,让企业和高校能够在各个平台上实现技术开发、应用的互联互通,进而推动全链条产业发展。

活动现场。
广东跃昉科技有限公司创始人、CEO江朝晖表示,横琴“双15%”税收优惠政策对芯片企业有很大的帮助。无论是研发投入还是芯片流片环节,企业都能获得相应补贴,这有效降低了公司的运营成本。同时,凭借紧邻澳门这一地理优势,横琴能够吸引全国乃至全球的高端人才。再者,依托与珠海的紧密联动,产品能够快速落地应用,并通过实际场景反馈持续迭代创新。
据统计,截至今年1月,合作区已建成科技企业孵化器、新型研发机构等各类国家级、省级科技创新平台27家,培育国家高新技术企业238家(其中澳资企业33家),国家及省级“专精特新”企业94家,独角兽企业认定16家。
目前,合作区已汇聚跃昉科技、镓未来、妙存科技、芯潮流科技、一微半导体等80多家集成电路优质企业,营收从2020年的11.5亿元增长到2024年的42亿元,政策红利正持续转化为产业创新与集聚的发展动能。
横琴工作室出品
采写:南都N视频记者 朱鹏景 赵雨琪
研究员:张景淞