半导体智能制造解决方案提供商寒驰科技完成数千万元B轮融资_行业新闻

半导体智能制造解决方案提供商寒驰科技完成数千万元B轮融资

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2025-11-17 17:36:43

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来源：猎云网

近日，半导体智能制造解决方案提供商寒驰科技完成数千万元B轮融资，本轮融资由集萃华财与浦科投共同投资。

据了解，本轮融资将主要用于华东区域研发与生产基地建设，进一步提升设备交付与规模化能力，助力公司向全球领先的迈进。

深圳市寒驰科技有限公司成立于2018年12约，由哈工大校友程忠光、张猛联合创办。汇聚了来自TI、ST、寒武纪智能、三星、长鑫存储、华天科技等全球半导体龙头企业的资深团队，具备半导体整厂自动化规划与实施能力。

寒驰科技专注于半导体封测自动化领域，是国内少数同时突破智能包装设备与整厂AMHS（自动物料搬运系统）两大高壁垒环节的硬科技企业。公司通过整合智能化软件（RTD实时调度系统）、自动化设备群（OHT天车+智能仓储），打造一站式封测厂智能产线解决方案，服务客户包括美光、安世半导体、通富微电、长电科技、日月光、安靠等国际知名厂商。

寒驰科技自主开发的Reel/Tray/Waffle Tray全系列封装设备，覆盖封测厂90%以上的包装需求，支持多配方一键切换，替代传统人工作业，客户投资回报周期（ROI）小于3年，已成为全球多家头部封测厂的首选方案。

针对封测厂楼层低、设备密集、成本敏感等痛点，寒驰科技自主研发OHT（天车）系统，具备低层高适配、标准化程度高、部署灵活、跨工艺通用性强等优势，已在多家国际封测龙头实现规模化应用。

本轮融资后，寒驰科技将进一步扩大华东研发与生产基地，提升设备交付与规模化能力，同时加速海外市场拓展，致力于成为全球半导体封测自动化领域的标杆企业。

制造科技 Tray 解决方案半导体寒驰设备自动化提供商智能浦科投华东寒驰科技封测厂

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