冠礼控制科技申请半导体晶圆定位装置专利，减少后续光刻步骤多次定位校准所需时间
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2025-05-22 09:10:11
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金融界2025年5月22日消息，国家知识产权局信息显示，冠礼控制科技（上海）有限公司申请一项名为“一种半导体晶圆的定位装置”的专利，公开号CN120015682A，申请日期为2025年02月。
专利摘要显示，本发明属于半导体生产技术领域，且公开了一种半导体晶圆的定位装置，包括硅片和承载机构，所述硅片上开设有定位边，所述承载机构包括放置硅片的载物台，所述载物台固定连接在基座上，还包括定心机构与定位机构。在本发明中，在将硅片放置在承载机构上之后，启动第一电机以对硅片进行定心，之后启动第二电机通过橡胶滚轮带动硅片进行旋转，而随着定位边与止停板接触，止停板的前侧面与定位边所在的直线侧面抵接，上述设计使得每个硅片最终的定位边的朝向均保持一致，从而使后续机械臂等装置在转移硅片至光刻设备中时，能够直接将硅片放置在晶圆载台的指定位置上，从而减少后续光刻步骤的多次定位校准所需的时间。
天眼查资料显示，冠礼控制科技（上海）有限公司，成立于2002年，位于上海市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本3317.4255万人民币。通过天眼查大数据分析，冠礼控制科技（上海）有限公司参与招投标项目59次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息122条，此外企业还拥有行政许可6个。
来源：金融界
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