本报讯 （记者张文湘 见习记者占健宇）11月28日，芯质俱乐部年会暨硅电容生态大会在上海举办。该会议由上海同济经济园区发展有限公司与上海朗矽科技有限公司（以下简称“朗矽科技”）联合主办，汇聚了政企、产业链上下游、投资机构及科研院所等多方力量，共同探索硅电容国产化突破路径，为AI与高端制造产业发展注入新动能。

公开资料显示，成立于2023年3月份的朗矽科技，是国内专注硅基无源器件研发的高新技术企业。仅两年时间，公司已斩获24项核心专利，并成为2024年上海市集成电路先导产业项目硅基元器件领域唯一获批企业，其核心产品3D硅电容、硅电感及硅电阻，广泛应用于AI算力芯片、高性能SoC、高速光模块、服务器高密度电源等市场。

据朗矽科技相关负责人介绍，作为新一代电容产品，硅电容依托半导体工艺，突破了MLCC（多层陶瓷电容）在空间、高频、可靠性上的三大瓶颈，寿命更是达到传统产品的20倍，稳定性与整体性能都有显著提升。

“AI芯片的功耗大、频率高，电源稳定性直接影响运算效率。硅电容能在高频下提供极低阻抗和优异的高频特性，在AI服务器、光通信模块中起到稳压核心、高频滤波等作用。”朗矽科技创始人汪大祥指出。

随着AI服务器、光通信等需求爆发，硅电容市场规模有望扩大。会上，有投资机构指出，硅电容并非简单替代传统产品，而是开辟了一个面向产业新需求的蓝海市场。汪大祥认为，“中国市场庞大、应用多元多样，客户对新技术接受度高，这让我们能够快速试错、优化迭代。同时，我们在高密度整合设计、封装定制化、与AI应用场景的结合上走得更灵活。与国际巨头相比，我们在品牌影响力和客户信赖度上仍在追赶，但在技术迭代、高密度整合与定制化封装上已有自主优势，可针对AI、HPC、SOC等场景提供定制且更高性能的解决方案。”

据悉，朗矽科技正与AI算力芯片、高密度电源等领域头部企业洽谈合作，计划推出封装级整体解决方案。依托国内AI产业发展优势，该公司将以硅电容为切入点，打造国产高端硅基无源器件平台。

（编辑 张昕）