盛美半导体申请电镀方法及电镀装置专利，可调整中部阳极和边缘电极电压来控制镀层沉积速率
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2025-05-22 17:37:01
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金融界2025年5月22日消息，国家知识产权局信息显示，盛美半导体设备(上海)股份有限公司申请一项名为“电镀方法及电镀装置”的专利，公开号CN120020280A，申请日期为2023年11月。
专利摘要显示，本发明提供了一种电镀方法及电镀装置，涉及半导体加工技术领域，所述电镀方法包括：S10、对中部阳极施加正电压，边缘电极未工作；S20、获取所述中部区域的镀层的沉积速率为v1，获取所述边缘区域的镀层的沉积速率为v2；S30、判断v1和v2的大小；S40、若v1>v2，则对边缘电极施加正电压，并输出电流I；S50、若v1
天眼查资料显示，盛美半导体设备(上海)股份有限公司，成立于2005年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本43615.3563万人民币。通过天眼查大数据分析，盛美半导体设备(上海)股份有限公司共对外投资了17家企业，参与招投标项目166次，财产线索方面有商标信息28条，专利信息544条，此外企业还拥有行政许可30个。
来源：金融界
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