六安鸿安信申请双面散热低电阻的CSMD陶瓷管壳专利，降低导通电阻
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2025-05-15 10:44:28
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金融界2025年5月7日消息，国家知识产权局信息显示，六安鸿安信电子科技有限公司申请一项名为“一种双面散热低电阻的CSMD陶瓷管壳”的专利，公开号CN119943760A，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种双面散热低电阻的CSMD陶瓷管壳，包括基板，所述基板上表面金属化，基板上表面焊接有封口环，基板上表面设置有位于封口环内的MOS管，且MOS管的D极与基板金属化的表面相焊接，封口环上表面焊接有平封盖板，且平封盖板下表面焊接有位于封口环内MOS管上方的陶瓷板，MOS管上的G极电极与S极电极均导通到平封盖板上表面。本发明将芯片D极与基板进行贴合，经过基板底面金属化，与封口环进行导通，保证导通的同时，导通电阻降低，电流流经封口环，再经过与封口环平封的平封盖板进行输出，即平封盖板成为陶瓷管壳的引出端，电流绝大部分是经由金属件进行导通，其导通电阻会达到一个十分理想的数值。
天眼查资料显示，六安鸿安信电子科技有限公司，成立于2019年，位于六安市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本8000万人民币。通过天眼查大数据分析，六安鸿安信电子科技有限公司参与招投标项目5次，专利信息11条，此外企业还拥有行政许可5个。
来源：金融界
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