国家知识产权局信息显示,深圳市瑞邦多层线路板科技有限公司取得一项名为“一种PCB电路板漏电快检模组”的专利,授权公告号CN 223624376 U,申请日期为2025年2月。
专利摘要显示,本实用属于PCB电路板检测设备技术领域,具体涉及一种PCB电路板漏电快检模组,包括底板,所述底板上端的一侧固定有支撑板,所述支撑板的两端固定有固定柱,所述固定柱的上端固定有承重板,所述承重板的一侧固定有托板,所述托板的下端固定有热成像仪,所述支撑板和承重板之间装配有升降机构,所述升降机构的上端装配有移动机构,所述移动机构的下端设置有移动板,所述移动板远离承重板的一端开设有第一凹槽,所述移动板的上端设置有吹气泵。该实用能够将清洁后的PCB板在热成像检测中更快速地呈现出清晰的热图像,便于检测人员可以更快地找到可能存在漏电问题的区域,减少检测时间和工作量,提高漏电检测效率。
天眼查资料显示,深圳市瑞邦多层线路板科技有限公司,成立于2011年,位于深圳市,是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本2500万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳市瑞邦多层线路板科技有限公司专利信息23条,此外企业还拥有行政许可8个。
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来源:市场资讯