贝特莱申请基于玻璃基板的传感器封装结构及制造方法专利，缩短传感器的互联路径
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2025-05-23 10:08:12
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金融界2025年5月23日消息，国家知识产权局信息显示，深圳贝特莱电子科技股份有限公司申请一项名为“一种基于玻璃基板的传感器封装结构及制造方法”的专利，公开号CN120033096A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明公开了一种基于玻璃基板的传感器封装结构及制造方法。该方法包括在玻璃基板的同一面上制作多个互联结构；将传感器芯片的电性焊盘朝下焊接在多个互联结构的线路层之上；其中，多个互联结构为相邻设置的多个互联结构；使用绝缘密封树脂将传感器芯片、线路层和金属柱完全包覆进行封装，封装后对绝缘密封树脂进行打磨减薄，露出金属柱；在金属柱的表面制作金属焊盘，并在金属焊盘上制作金属焊球，得到封装结构组；将封装结构组进行切割，得到单个封装结构。
天眼查资料显示，深圳贝特莱电子科技股份有限公司，成立于2011年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本8460.084万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳贝特莱电子科技股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目20次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息174条，此外企业还拥有行政许可14个。
来源：金融界
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