苏州锐杰微申请带陶瓷基板的PCB载板及其制作方法专利，具有高散热能力
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2025-12-26 11:37:52
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国家知识产权局信息显示，苏州锐杰微科技集团有限公司申请一项名为“一种带陶瓷基板的PCB载板及其制作方法”的专利，公开号CN121218438A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明属于印刷电路板技术领域，具体涉及一种带陶瓷基板的PCB载板及其制作方法，PCB载板包括陶瓷芯板和PP复合层；陶瓷芯板的上方和下方均设置有PP复合层；最外侧的PP介质层的表面上设置有阻焊层，阻焊层的外侧设置有表面处理层；表面处理层上也设置有盲孔；在表面处理层上也设置有凹槽；盲孔与凹槽对应盲孔的部分组合为盲埋孔；盲埋孔内设置有连通各金属层的半固化片。本方案具有大尺寸兼容性、高可靠性、低翘曲特性与高散热能力；能够应用于高功率、高频率、极端环境中，在材料特性、热管理、电气性能、环境适应性四大维度；抗机械应力和振动性能、绝缘性、介电性能更优，适配新能源、汽车电子、航空航天、5G基站等对可靠性要求严苛的场景。
天眼查资料显示，苏州锐杰微科技集团有限公司，成立于2016年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1894.776508万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州锐杰微科技集团有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目38次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息74条，此外企业还拥有行政许可44个。
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来源：市场资讯
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