联测优特取得半导体芯片抗变形封装框架专利，有效防止芯片位移或晃动
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2025-12-27 09:06:57
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国家知识产权局信息显示，联测优特半导体(东莞)有限公司取得一项名为“半导体芯片的抗变形封装框架”的专利，授权公告号CN223730008U，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本实用新型涉及电子配件技术领域，具体为半导体芯片的抗变形封装框架，包括用于游离核酸DNA保存的恒温保存外壳体，恒温保存外壳体的底部设置有底座，恒温保存外壳体的顶部安装有顶盖。本实用新型通过开设在封装外框上的若干与集成电路板上半导体芯片数量相同、位置相对应且尺寸相适配的半导体芯片定位槽，能够精准定位和固定半导体芯片，确保了半导体芯片能够精准、稳固地安装在集成电路板上，有效防止了芯片在运输、安装及工作过程中的位移或晃动，降低了因物理因素导致的芯片损坏风险，提升了产品的稳定性和可靠性；通过通风孔和散热风扇形成持续的气流循环，防止温度过高造成变形。
天眼查资料显示，联测优特半导体(东莞)有限公司，成立于2019年，位于东莞市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本16800万美元。通过天眼查大数据分析，联测优特半导体(东莞)有限公司参与招投标项目24次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息115条，此外企业还拥有行政许可29个。
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来源：市场资讯
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