美维电子申请柔性线路板及制备方法专利，具有优异的耐高温性能
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2025-12-27 23:35:25
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国家知识产权局信息显示，广州美维电子有限公司申请一项名为“一种柔性线路板及制备方法”的专利，公开号CN121218439A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明公开了一种柔性线路板及制备方法，涉及线路板的技术领域。本发明所述柔性线路板，包括从下往上依次设置的基材层、纯胶膜层、覆盖层；所述基材层上设有导电层，所述导电层包括导电本体以及分别设于导电本体两端的第一导体和第二导体；所述纯胶膜层上设有第一开口、第二开口以及第三开口，且所述导电本体位于第二开口内；所述覆盖层上设有用于暴露第一导体的第一窗口，以及用于暴露第二导体的第二窗口，所述第一窗口与第一开口连通，所述第二窗口与第三开口连通；所述覆盖层上还设有用于防止气体膨胀的若干个气孔，所述气孔贯穿于纯胶膜层且位于第二开口内。本发明所述柔性电路板具有优异的耐高温性能。
天眼查资料显示，广州美维电子有限公司，成立于2006年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本84942.9033万人民币。通过天眼查大数据分析，广州美维电子有限公司参与招投标项目232次，财产线索方面有商标信息14条，专利信息326条，此外企业还拥有行政许可148个。
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来源：市场资讯
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