国家知识产权局信息显示,宿迁华虹电子工业有限公司取得一项名为“一种铝电解电容器的封口结构”的专利,授权公告号CN223728614U,申请日期为2024年12月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种铝电解电容器的封口结构,涉及铝电解电容器技术领域,包括传动套、传动杆、传动板,通过设置升降机构、滑动部件和挤压组件,启动升降电机,带动升降轴转动,使得升降齿轮转动,从而带动滑动齿条在第一升降槽内滑动,使得滑动块在第二升降槽内滑动,挤压气缸启动,使得挤压杆向远离挤压气缸的方向移动,从而使得与挤压杆固定连接的挤压板相互靠近,从而对电容器的导线进行封口,实现了对不同高度的电容器进行封口,通过设置调节机构、转动部件、连接部件和传动组件,实现了对电容器的导线角度进行调节,通过设置升降机构和调节机构,使得封口装置的实用性得到提高,并且避免了电容器封口不均匀,导致电容器损坏。
天眼查资料显示,宿迁华虹电子工业有限公司,成立于2010年,位于宿迁市,是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析,宿迁华虹电子工业有限公司参与招投标项目7次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息44条,此外企业还拥有行政许可9个。
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来源:市场资讯