中科慧仪申请无图形半导体晶圆粗糙度检测系统专利，可提升成像质量
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2025-12-29 18:09:37
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国家知识产权局信息显示，北京中科慧仪科技有限公司申请一项名为“一种无图形半导体晶圆表明粗糙度检测系统及显微物镜”的专利，公开号CN121209078A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本申请公开了一种无图形半导体晶圆表明粗糙度检测系统及显微物镜，涉及半导体领域，该系统包括显微物镜、载物台、成像模块及处理模块：载物台位于物镜下方，用于放置无图形半导体晶圆；显微物镜用于获取晶圆表面图像，成像模块获取物镜所成图像，处理模块据图像检测表面粗糙度。显微物镜沿物侧向像侧依次设九透镜：第一为正光焦度双凸透镜；第二为正光焦度弯月透镜；第三为负光焦度弯月透镜；第四为负光焦度双凹透镜；第五为负光焦度弯月透镜；第六为正光焦度双凸透镜；第七为正光焦度弯月透镜；第八为正光焦度弯月透镜；第九为负光焦度弯月透镜。其中，第四与第五组成第一胶合透镜，第八与第九组成第二胶合透镜。本申请可提升成像质量。
天眼查资料显示，北京中科慧仪科技有限公司，成立于2024年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本668.75万人民币。通过天眼查大数据分析，北京中科慧仪科技有限公司共对外投资了1家企业，专利信息10条，此外企业还拥有行政许可1个。
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来源：市场资讯
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