国家知识产权局信息显示,东日晷科技有限公司取得一项名为“一种芯片缓冲包装计数条带”的专利,授权公告号CN223736721U,申请日期为2024年12月。
专利摘要显示,本实用新型涉及芯片包装设备技术领域,公开了一种芯片缓冲包装计数条带,包括条带本体,所述条带本体内部滑动连接有安装块,所述安装块上表面固定连接有泡罩,所述泡罩下表面与条带本体上表面相贴合,所述条带本体内部开设有安装槽,所述条带本体内部设置有芯片本体,所述安装槽内部安装有用于对芯片本体限位并缓冲的连接组件,所述泡罩内部设置有加强泡罩缓冲效果的缓冲组件。本实用新型中,缓冲组件采用塑料层、泡沫外层和橡胶内层的组合设计,利用泡沫外层的吸能性,橡胶内层的高弹性和塑料层的支撑性,实现对芯片全方位缓冲保护的效果,接着通过连接组件中的弹簧一和弹性抵接板为芯片提供了额外的缓冲支撑。
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来源:市场资讯