斯微奇微电子申请基于相变材料的多刀多掷开关专利，降低开关的插入损耗
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2025-05-23 19:05:07
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金融界2025年5月23日消息，国家知识产权局信息显示，成都斯微奇微电子有限公司申请一项名为“一种基于相变材料的多刀多掷开关”的专利，公开号CN120035374A，申请日期为2025年02月。
专利摘要显示，本发明公开了一种基于相变材料的多刀多掷开关，属于多刀多掷开关技术领域，包括：基层，所述基层上开设有第一槽体；本发明由相变材料制成多刀多掷开关的电路通断控制模块，与多个传输线配合，实现多刀多掷开关的多通道开关功能，其中，电路通断控制模块由二氧化硅层、钨层、氮化铝层、碲化锗层和二氧化硅层构成，通过在钨层两端施加电子脉冲使钨层受热，经氮化铝层导热传输至碲化锗层，改变碲化锗层的晶体状态实现模块的电路通断控制，该多刀多掷开关较现有技术而言，由碲化锗制成的相变材料通断控制层能够在超宽带高频率工作环境下降低开关的插入损耗，提高开关速度，降低功耗，同时多刀多掷能够实现多通道组合使用，同时能够缩小体积。
天眼查资料显示，成都斯微奇微电子有限公司，成立于2024年，位于成都市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，成都斯微奇微电子有限公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息1条，此外企业还拥有行政许可1个。
来源：金融界
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