华莱半导体取得设有防护罩的LED灯珠模组专利，延长灯珠模组的使用寿命
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2026-01-10 10:36:50
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国家知识产权局信息显示，深圳市华莱半导体科技有限公司取得一项名为“一种设有防护罩的LED灯珠模组”的专利，授权公告号CN223782717U，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种设有防护罩的LED灯珠模组，涉及LED模组技术领域。包括铝挤散热片，铝挤散热片的中部设有通孔，且通孔处通过螺丝安装有风扇，铝挤散热片的底面通过螺丝安装有LED驱动器，铝挤散热片的顶面安装有均热板，且均热板上安装有电路板，电路板与LED驱动器之间电性连接，且电路板上设置有发光灯珠，铝挤散热片的外围通过螺丝安装有矩形边框，且矩形边框的顶部卡接有亚克力罩盖。该设有防护罩的LED灯珠模组，由铝挤散热片、矩形边框及亚克力罩盖组成防护结构，能够有效防止外界的灰尘、切屑和硬沙粒等杂质进入模组内部，可以保护内部的LED灯珠免受外界环境的直接侵害，从而延长灯珠模组的使用寿命。
天眼查资料显示，深圳市华莱半导体科技有限公司，成立于2024年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市华莱半导体科技有限公司专利信息6条，此外企业还拥有行政许可2个。
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来源：市场资讯
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