科润光电申请基于热管理的LED芯片封装优化方法专利，提升了散热性能与结构的可靠性
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2026-01-10 11:07:44
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国家知识产权局信息显示，长春理工大学、深圳市科润光电股份有限公司申请一项名为“一种基于热管理的LED芯片封装优化方法、设备及介质”的专利，公开号CN121302822A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种基于热管理的LED芯片封装优化方法、设备及介质，涉及半导体器件封装与热管理技术领域，包括，对LED芯片封装三维模型执行热场仿真，获取封装体内的温度分布、热流方向及热阻路径，并对热阻路径进行热流分析，确定热传导通道，生成热传导路径参数集；将封装胶功能分区方案应用于更新后的LED芯片封装三维模型中，进行热‑应力联合仿真，得到优化后的LED芯片封装三维模型，并提取LED芯片封装参数集。本发明通过基于优化后的热流密度矢量场进行封装胶的热功能分区操作，实现了封装胶导热性能与柔韧性的分区协同，提升了散热性能与结构的可靠性。
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来源：市场资讯
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