珠海大鹏电子申请提高光电耦合器稳定性封装方法专利，显著提升器件界面结合强度和封装可靠性_行业新闻

珠海大鹏电子申请提高光电耦合器稳定性封装方法专利，显著提升器件界面结合强度和封装可靠性

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2026-01-10 21:09:18

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国家知识产权局信息显示，珠海市大鹏电子科技有限公司申请一项名为“一种可提高光电耦合器稳定性的封装方法”的专利，公开号CN121310702A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明公开了一种可提高光电耦合器稳定性的封装方法，属于光电耦合器封装技术领域。首先在陶瓷底座引脚孔内用紫外激光刻蚀倒四棱台形微坑阵列，形成均匀应力分布和几何互锁结构，提升机械锚定效应。接着通过磁控溅射沉积多层复合负热膨胀薄膜，实现热位移协同补偿。随后将热匹配的Kovar合金引脚嵌入微坑阵列，利用耐高温银环氧胶固定导电并保持电气导通可靠性。采用金锗共晶焊贴装芯片，形成高强度界面降低光路偏移风险。最后在氮气环境中高温加压封装陶瓷盖板，形成致密气密封装结构。该方法通过多维度应力控制与热匹配设计，显著提升了器件界面结合强度和封装可靠性。

天眼查资料显示，珠海市大鹏电子科技有限公司，成立于2002年，位于珠海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，珠海市大鹏电子科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息28条，此外企业还拥有行政许可10个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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