海信家电申请半导体模块专利，提升半导体模块的工作性能
创始人
2026-01-10 23:07:40
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国家知识产权局信息显示，海信家电集团股份有限公司申请一项名为“半导体模块”的专利，公开号CN121310624A，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本发明公开了一种半导体模块，半导体模块包括：壳体；基板；多个逆变芯片；第二低侧逆变芯片上芯区包括第五上芯部和第七接线部，第三低侧逆变芯片上芯区包括第六上芯部和第八接线部，第二高侧逆变芯片上芯区包括第七上芯部和第九接线部；第二低侧逆变芯片位于第二基板部第一方向上更加邻近第一基板部的一侧，第三低侧逆变芯片位于第二基板部第一方向上的中部，第三高侧逆变芯片位于第二基板部第一方向上更加远离第一基板部的一侧。由此，通过优化第二基板部的布局，以及优化第二低侧逆变芯片、第三低侧逆变芯片和第三高侧逆变芯片在第二基板部上的设置位置，这样不仅可以提高散热性能，而且可以降低杂散电感，从而可以提升半导体模块的工作性能。
天眼查资料显示，海信家电集团股份有限公司，成立于1997年，位于佛山市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本138561.6805万人民币。通过天眼查大数据分析，海信家电集团股份有限公司共对外投资了42家企业，参与招投标项目265次，财产线索方面有商标信息590条，专利信息1987条，此外企业还拥有行政许可39个。
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来源：市场资讯
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