晶合集成申请半导体结构及其制备方法专利，提升图像传感器的成像清晰度与信噪比
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2026-01-12 11:39:15
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国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“一种半导体结构及其制备方法”的专利，公开号CN121310674A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本申请涉及一种半导体结构及其制备方法，包括：基底、格栅结构及滤光单元，其中，基底包括多个间隔设置且呈阵列排布的像素单元；格栅结构位于所述基底上方，所述格栅结构包括多个格栅开口以及环绕所述格栅开口的格栅框架，所述格栅框架内设置有全反射部，且所述格栅开口在所述基底上的正投影与所述像素单元在所述基底上的正投影重合；滤光单元位于所述基底上方且位于所述格栅开口中。本申请的半导体结构及其制备方法在减少光串扰的同时能够不牺牲感光性能，提升图像传感器的成像清晰度与信噪比，还具有较高的结构稳定性。
天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200613.5157万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目634次，财产线索方面有商标信息41条，专利信息1561条，此外企业还拥有行政许可22个。
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来源：市场资讯
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