方正科技申请印制电路板制备方法专利，实现提高印制电路板平整度效果_行业新闻

方正科技申请印制电路板制备方法专利，实现提高印制电路板平整度效果

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2026-01-13 09:09:03

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国家知识产权局信息显示，珠海方正科技多层电路板有限公司;珠海焕新方正科技有限公司申请一项名为“印制电路板的制备方法以及印制电路板”的专利，公开号CN121310443A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本申请提供的一种印制电路板的制备方法以及印制电路板。方法包括：提供用于制备介层的绝缘材料和具有铜箔的芯板；对绝缘材料执行流延压延复合成型工艺，并执行厚度监测反馈工艺以调节流延压延复合成型工艺的执行，得到厚度在50‑100μm的介层；对芯板执行刻蚀工艺，以在芯板形成球栅阵列封装区域的底层线路图形；对介层和执行刻蚀工艺后的芯板执行压合工艺，以形成层间结构；执行盲孔加工工艺，以在层间结构中形成盲孔，盲孔至少暴露出部分底层线路图形，并得到具有球栅阵列封装区域的印制电路板，从而实现了提高印制电路板平整度的效果。

天眼查资料显示，珠海方正科技多层电路板有限公司，成立于1986年，位于珠海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本19997.01万美元。通过天眼查大数据分析，珠海方正科技多层电路板有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目74次，专利信息192条，此外企业还拥有行政许可117个。

珠海焕新方正科技有限公司，成立于2022年，位于珠海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本100000万人民币。通过天眼查大数据分析，珠海焕新方正科技有限公司专利信息59条，此外企业还拥有行政许可5个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业方法投资焕新底层珠海电路板工艺查大专利芯板盲孔介层

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