光未半导体取得粉末状二氧化硅砂制备装置专利，减少了操作人员受伤的风险
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2026-01-13 22:09:29
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国家知识产权局信息显示，无锡光未半导体材料有限公司取得一项名为“一种粉末状二氧化硅砂制备装置”的专利，授权公告号CN223788591U，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本申请提供了一种粉末状二氧化硅砂制备装置，涉及二氧化硅砂制备技术领域，包括粉碎室，所述粉碎室的顶部安装有防护罩，所述防护罩的一侧固定连通有两个加料斗，两个所述加料斗的顶部均设置有密封盖，所述加料斗内固定安装有限位板，所述限位板与防护罩之间插接有挡板。本申请通过设置的防护罩、加料斗以及密封盖能够对粉碎室顶部进行防护，这样设置使得粉碎过程中能够阻挡飞溅的物料，减少了操作人员受伤的风险，同时也降低了生产环境被污染的可能性，两个加料斗能够进行交替加料，确保了粉碎作业的同时，减少了因等待加料而导致的生产中断，从而提高了整体生产效率。
天眼查资料显示，无锡光未半导体材料有限公司，成立于2024年，位于无锡市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本1358.713万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡光未半导体材料有限公司参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息4条，此外企业还拥有行政许可5个。
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来源：市场资讯
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