重庆云潼科技取得集成功率半导体模块专利，功率损耗较小
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2026-01-15 07:44:13
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国家知识产权局信息显示，重庆云潼科技有限公司取得一项名为“一种集成功率半导体模块”的专利，授权公告号CN223798707U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本实用新型涉及半导体技术领域，具体涉及一种集成功率半导体模块。集成功率半导体模块包括基板、第一类型功率芯片、第二类型功率芯片、第一功率引脚、第二功率引脚、第三功率引脚和封装胶体；第一类型功率芯片、第二类型功率芯片、第一功率引脚、第二功率引脚和第三功率引脚均在基板上；第一类型功率芯片和第二类型功率芯片均连接有第一功率引脚、第二功率引脚和第三功率引脚，若干第一类型功率芯片连接成整流区，若干第二类型功率芯片连接成逆变区；基板、整流区和逆变区通过封装胶体进行封装。本实用新型通过封装胶体将整流模块和逆变模块封装在同一模块中，集度高，功能损耗小，成本低，且器件电气绝缘性能优良，功率损耗较小。
天眼查资料显示，重庆云潼科技有限公司，成立于2018年，位于重庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本961.6794万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆云潼科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息85条，专利信息217条，此外企业还拥有行政许可11个。
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来源：市场资讯
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