1月15日，台积电公布2025财年第四财季财报后，美股半导体板块盘前集体走强，台积电涨超6%，刷新历史新高，总市值突破1.8万亿美元，排名超越博通，位列美股第六。

台积电该季度营收337.3亿美元，同比增长25.5%，净利润约160亿美元，同比增长35%，毛利率升至62.3%，全年营收达1220亿美元，同比增长35.9%。这是台积电连续第八个季度实现利润同比增长。台积电副总裁兼首席财务官黄仁昭介绍，3纳米工艺贡献了第四季度晶圆营收的28%，5纳米和7纳米分别占比35%和14%，先进制程（7纳米及以下）占晶圆总营收的77%；从全年来看，先进制程占比从2024年的69%提升至74%。

台积电同时给出2026年业绩指引，预计第一季度营收将在346亿至358亿美元之间，同比增长38%，毛利率预计在63%至65%之间；2026年资本支出预计在520亿至560亿美元之间，较2025年的409亿美元大幅提升，其中约70%至80%用于先进制程，10%用于特殊制程，10%至20%用于先进封装、测试和掩模制造。

受台积电财报利好推动，美股半导体板块多股跟涨，阿斯麦涨超6%，市值一度突破5000亿美元创历史新高，英伟达、AMD、博通等个股同步走强，应用材料、科磊、泛林集团等半导体设备个股涨幅显著。

台积电董事长兼首席执行官魏哲家表示，台积电将专注于业务基本面以巩固竞争优势，公司预计2026年晶圆代工产业整体将年增14%，台积电凭借在AI相关需求和先进封装技术方面的领先地位，有信心继续超越行业成长速度。他透露，2025年AI加速成长带来的营收已占总营收的10%以上，AI模型在消费者、企业和主权AI领域的应用日益广泛，将推动对运算能力的更高需求，支撑先进制程的强劲需求。

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来源：市场资讯