美新半导体取得带腔体器件气密封装结构专利
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2026-01-16 19:09:27
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国家知识产权局信息显示，美新半导体（天津）有限公司取得一项名为“带腔体器件的气密封装结构”的专利，授权公告号CN115072650B，申请日期为2022年5月。
天眼查资料显示，美新半导体（天津）有限公司，成立于2019年，位于天津市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本36574.7978万。通过天眼查大数据分析，美新半导体（天津）有限公司共对外投资了3家企业，专利信息120条，此外企业还拥有行政许可9个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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