荣耀申请电子设备专利，降低了声道结构的成型难度和制造成本
创始人
2026-01-17 00:07:05
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国家知识产权局信息显示，荣耀终端股份有限公司申请一项名为“电子设备”的专利，公开号CN121336411A，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本申请公开了一种电子设备，包括外壳、装饰件以及弹性密封件。外壳具有用于容纳麦克风的容置空间，外壳包括后盖，后盖设置有第一通孔。装饰件安装于后盖的外侧，装饰件设置有与第一通孔相连通的拾音孔。弹性密封件位于容置空间中且安装于后盖和麦克风之间，弹性密封件设置有连通第一通孔与麦克风的第二通孔。第一通孔和第二通孔形成拾音通道，外界声波经拾音孔进入拾音通道并传导至麦克风。本申请中的电子设备，只通过装饰件、后盖、弹性密封件这三者依次安装即可成型出声道结构，相比较相关技术，无论是零部件的加工数量亦或者是零部件的组装数量，均进行了优化减少，进而降低了声道结构的成型难度和制造成本。
天眼查资料显示，荣耀终端股份有限公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3223894.756749万人民币。通过天眼查大数据分析，荣耀终端股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目339次，财产线索方面有商标信息3304条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可173个。
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来源：市场资讯
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