广芯封装申请电路板及其制作方法专利，能够提升加工设备对定位基准的识别稳定性
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2026-01-17 22:37:12
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国家知识产权局信息显示，广州广芯封装基板有限公司申请一项名为“电路板以及电路板的制作方法”的专利，公开号CN121357787A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本申请公开了一种电路板以及电路板的制作方法，其中，电路板包括：基板，基板包括层压设置的金属层和绝缘层；至少一个定位结构，定位结构为加工时在基板钻孔形成；定位结构包括第一底面与第二底面，第一底面与第二底面位于不同的金属层。通过上述方式，能够提升加工设备对定位基准的识别稳定性，能够减少激光钻孔时的对位偏差，避免因定位不良导致的加工中断和产品缺陷，能够提高靶标识别率，显著改善设备稼动率，提升生产效率和产品良率，降低生产成本。
天眼查资料显示，广州广芯封装基板有限公司，成立于2021年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本150000万人民币。通过天眼查大数据分析，广州广芯封装基板有限公司参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息109条，此外企业还拥有行政许可161个。
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来源：市场资讯
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