浙江创豪半导体申请表面阻焊粗糙封装基板生产方法专利，提升附着力减小分层风险_行业新闻

浙江创豪半导体申请表面阻焊粗糙封装基板生产方法专利，提升附着力减小分层风险

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2026-01-19 19:38:27

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国家知识产权局信息显示，浙江创豪半导体有限公司申请一项名为“表面阻焊粗糙封装基板的生产方法”的专利，公开号CN121358314A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本发明公开了一种表面阻焊粗糙封装基板的生产方法，它属于半导体集成电路封装基板领域，其通过载膜进行真空压制和热压整平，以增加阻焊油墨面粗糙度，增大封装时塑封料与基板表面阻焊接触面积，提升附着力，减小分层、开裂的风险。它主要包括包括如下步骤：预固化：将液态阻焊油墨经涂布加工到基板表面，通过加热进行预固化，阻焊油墨由液态变为半固化形态；贴膜：在半固化的阻焊油墨上贴附带有粗糙度的载膜；入料：带有载膜的基板运输至反应腔体；吸真空：当基板完整的进入真空反应腔体内时，真空反应腔体内进行吸真空，确保载膜与基板紧紧贴附，中间无气泡；真空压膜。本发明主要用于增加阻焊油墨面粗糙度。

天眼查资料显示，浙江创豪半导体有限公司，成立于2022年，位于金华市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本77500万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江创豪半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目26次，专利信息23条，此外企业还拥有行政许可8个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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