世坤科技申请用于液冷高低温芯片升降式测试夹具专利，实现高频信号芯片和射频芯片在高低温环境下的可测试性_行业新闻

世坤科技申请用于液冷高低温芯片升降式测试夹具专利，实现高频信号芯片和射频芯片在高低温环境下的可测试性

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2026-01-20 00:08:06

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国家知识产权局信息显示，深圳市世坤科技实业有限公司申请一项名为“一种用于液冷高低温芯片的升降式测试夹具”的专利，公开号CN121348047A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明涉及芯片测试夹具技术领域，具体涉及为一种用于液冷高低温芯片的升降式测试夹具，包括芯片测试电路板、夹具针模、夹具底座、夹具上盖、热交换器以及加热压板，芯片测试电路板上表面设有电路触点，夹具针模底部开设有多个探针安装孔，探针安装孔内安装有双头弹簧探针，双头弹簧探针底部与芯片测试电路板上的电路触点相接触，夹具上盖内滑动有升降法兰，热交换器与升降法兰固定安装，加热压板与热交换器固定安装。本发明通过夹具将芯片直接固定在测试电路板上，并在夹具上直接构建小型高低温环境，且直接将芯片管脚与测试电路板上的电路触点连接，进而实现高频信号芯片和射频芯片在高低温环境下的可测试性。

天眼查资料显示，深圳市世坤科技实业有限公司，成立于1995年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市世坤科技实业有限公司参与招投标项目21次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息27条，此外企业还拥有行政许可4个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

升降式夹具世坤测试深圳市芯片信号电路板高低温专利世坤科技

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